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LVDS技術及其在多信道高速數(shù)據(jù)傳輸中的應用
摘要：介紹LVDS技術及其在雷達系統(tǒng)中的應用，應用LVDS技術解決雷達系統(tǒng)中多信道、高速數(shù)據(jù)的傳輸問題。關鍵詞：LVDS數(shù)據(jù)傳輸PCB阻抗匹配
在被稱為信息時代的今天，為適應信息化的高速發(fā)展，高速處理器、多媒體、虛擬現(xiàn)實以及網(wǎng)絡技術對信號的帶寬要求越來越大，多信道應用日益普及，所需傳送的數(shù)據(jù)量越來越大，速度越來越快。目前存在的點對點物理層接口如RS-422、RS-485、SCSI以及其它數(shù)據(jù)傳輸標準，由于其在速度、噪聲/EMI、功耗、成本等方面所固有的限制越來越難以勝任此任務。在轉(zhuǎn)達領域，隨著技術的發(fā)展，新體制雷達的出現(xiàn)和普及，如DBF體制雷達、相控陣雷達等，所需處理的信號帶寬和信號通道數(shù)大幅度增加，同樣面臨著大數(shù)據(jù)量的傳輸問題。因此采用新的技術解決I/O接口總是成為必然趨勢，LVDS這種高速低功耗接口標準為解決這一瓶頸問題提供了可能。目前LVDS技術在通信領域的應用日益普及，本文結(jié)合雷達中的數(shù)據(jù)傳輸特點介紹LVDS技術，分析LVDS技術在雷達中的應用前景。
1LVDS技術介紹
LVDS（LOWVOLTAGEDIFFERENTIALSIGNALING）是一種小振幅差分信號技術，使用非常低的幅度信號（約350mV）通過一對差分PCB走線或平衡電纜傳輸數(shù)據(jù)。它允許單個信道傳輸速率達到每秒數(shù)百兆比特，其特有的低振幅及恒流源模式驅(qū)動只產(chǎn)生極低的噪聲，消耗非常小的功率。同時，LVDS也是對高速/低功耗數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊粋�多任務接口標準，在ANSI/TIA/EIA-644-1995標準中被標準化。
1.1LVDS工作原理
圖1為LVDS的原理簡圖，其驅(qū)動器由一個恒流源（通常為3.5mA）驅(qū)動一對差分信號線組成。在接收端有一個高的直流輸入阻抗（幾乎不會消耗電流），所以幾乎全部的驅(qū)動電流將流經(jīng)100Ω的終端電阻在接收器輸入端產(chǎn)生約350mV的電壓。當驅(qū)動狀態(tài)反轉(zhuǎn)時，流經(jīng)電阻的電流方向改變，于是在接收端產(chǎn)生一個有效的"0"或"1"邏輯狀態(tài)。
1.2LVDS技術的特點
LVDS技術之所以能夠解決目前物理層接口的瓶頸，正是由于其在速度、噪聲/EMI、功耗、成本等方面的優(yōu)點。
1.2.1高速傳輸能力
LVDS技術的恒流源模式低擺幅輸出意味著LVDS能高速驅(qū)動，例如：對于點到點的連接，傳輸速率可達800Mbps；對于多點互連FR4背板，十塊卡作為負載插入總線，傳輸速率可達400Mbps。
1.2.2低噪聲/低電磁干擾
LVDS信號是低擺幅的差分信號。眾所周知，差分數(shù)據(jù)傳輸方式比單線數(shù)據(jù)傳輸對共模輸入噪聲有更強的抵抗能力，在兩條差分信號線上電流以方向及電壓振幅相反，噪聲以共模方式同時耦合到兩條線上。而接收端只關心兩信號的差值，于是噪聲被抵消。由于兩條信號線周圍的電磁場也相互抵消，故比單線信號傳輸電磁輻射小得多。而且，恒流源驅(qū)動模式不易產(chǎn)生振鈴和切換尖鋒信號，進一步降低了噪聲。
1.2.3低功耗
(1)LVDS器件是用CMOS工藝實現(xiàn)的，這就提供了低的靜態(tài)功耗；
（2）負載（100Ω終端電阻）的功耗僅為1.2mW；
（3）恒流源模式驅(qū)動設計降低系統(tǒng)功耗，并極大地降低了Icc的頻率成分對功耗的影響。與其相比，TTL/CMOS收發(fā)器的動態(tài)功耗相對頻率呈指數(shù)上升。
1.2.4節(jié)省成本
（1）經(jīng)濟的COMS工藝實現(xiàn)技術；
�。�2）低成本實現(xiàn)高性能，對電纜、連接器和PCB材料無荷刻要求；
（3）低能耗；
�。�4）TTL/CMOS信號能被串行或混合到單個LVDS通道，減少板面、層數(shù)、接插件和電纜。
另外，由于是低擺幅差分信號技術，其驅(qū)動和接收不依賴于供電電壓，如5V；因此，LVDS能比較容易應用于低電壓系統(tǒng)中，如3.3V甚至2.5V，保持同樣的信號電平和性能。LVDS也易于匹配終端。無論其傳輸介質(zhì)是電纜還是PCB走線，都必須與終端匹配，以減少不希望的電磁輻射，提供最佳的信號質(zhì)量。通常一個盡可能靠
近接收輸入端的100Ω終端電阻跨在差分線上即可提供良好的匹配。目前LVDS技術在傳輸距離上其局限性，一般應用在20m以上。
2LVDS的典型結(jié)構(gòu)和常用產(chǎn)品
目前LVDS產(chǎn)品主要有美國國家半導體公司全系列的LVDS產(chǎn)品和德州儀器半導體司的LVDS產(chǎn)品系列。美國國家半導體公司這方面更具優(yōu)勢，其產(chǎn)品主要有四種典型結(jié)構(gòu)，是目前數(shù)據(jù)傳輸和交換常用的四種方式。
2.1典型結(jié)構(gòu)
�。�1)點到點結(jié)構(gòu)。基本的發(fā)展和接收結(jié)構(gòu)，用于兩點間固定方向信號傳輸；
(2)點到多點結(jié)構(gòu)。廣播式總線結(jié)構(gòu)連接多個接收端到一個發(fā)送端，常用于數(shù)據(jù)分配；
(3)多點到多點結(jié)構(gòu)。多點互連總線使點到點之間互連降到最少，同時提供雙向，半雙工通訊能力，在同一時間，只能有一個發(fā)送器工作；
（4)矩陣開關結(jié)構(gòu)。通常應用于需要非常高的信號交換通路的系統(tǒng)中，實現(xiàn)全雙工通信。
2.2常用產(chǎn)品
對應點到點或點到多點結(jié)構(gòu)，有LVDS線路驅(qū)動/接收器和LVDS串行/解串器（Channellink）系列產(chǎn)品。對于多通道、寬帶、大動態(tài)的數(shù)據(jù)傳輸，LVDS串行/解串器將是很好的解決方案。雷達系統(tǒng)中，分系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸，分系統(tǒng)內(nèi)通過背板的數(shù)據(jù)傳輸應用LVDS串行/解串器將大大減少電纜、接插件以及PCB背板的復雜度。這種產(chǎn)品在雷達系統(tǒng)中有很好的應用前景。
(2)對應點對多點或多點到多點結(jié)構(gòu)的應用，BusLVDS技術能最好地適應這些應用。BusLVDSjLVDS線路驅(qū)動/接收器系列的擴展，為多點應用場合而設計，這時總線兩端都終接電阻。BusLVDS驅(qū)動器提供約10mA的輸出電流，因而能被用于重負載的背板上，那里的等效阻抗低于100Ω,這里驅(qū)動器會有30～50Ω范圍的負載。在一些大的數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中，要構(gòu)造大的高速背板，LVDS技術是最理想的解決方案。
3LVDS的應用
了解LVDS技術的特性后，下面的問題就是如何在設計中應用好LVDS產(chǎn)品充分發(fā)揮其技術優(yōu)點，優(yōu)化系統(tǒng)設計。這里結(jié)合華東電子所某型號雷達系統(tǒng)中LVDS技術的應用來闡述用LVDS做設計的一些原則和技巧。
由于在系統(tǒng)中有幾十路接收通道和數(shù)字中頻接收機，數(shù)據(jù)線近500路。如應用傳統(tǒng)的TTL/CMOS信號用雙絞線并行傳輸，則需近千根導線，勢必造成系統(tǒng)和背板都很復雜，其噪聲/EMI性能的保證令設計者頭痛，功耗也將很大。于是筆者在系統(tǒng)設計中應用了LVDS串行/解串器技術（Channellink產(chǎn)品），將數(shù)據(jù)線壓縮到幾十對差分線，完成了數(shù)據(jù)傳輸，并在多種型號雷達中成功應用。在選定了產(chǎn)品后，用好LVDS技術關鍵就在于PCB板的設計。PCB布線總的原則是：阻抗匹配是非常重要的，差分阻抗的不匹配會產(chǎn)生反射，會減弱信號并增加共模噪聲，線路上的共模噪聲將得不到差分線路磁場抵消的好處而產(chǎn)生電磁輻射。所以要盡量在信號離開IC后控制差分阻抗的走向，盡力保持尾端<12mm。
3.1PCB板差分布線的設計
側(cè)耦合的微帶線、側(cè)耦合的帶狀線、寬邊的帶狀線都可作為很好的差分線。根據(jù)實際情況，應用中選擇了側(cè)耦合的微帶線，示意如圖2。
布線中注意了以下幾點：
�。�1)應用微波傳輸線理論設計差分阻抗Zdiff或利用以下方程設計：
其中Z0為微帶線的特性阻抗；
�。�2）所布的差分線對一離開IC就盡早盡可能靠近在一起走線，布線越近磁場的抵消就越好，有助于消除反射并保證噪聲以共模方式耦合。也即圖2中的S越小越好。
(3)對于差分布線不要依賴于自動布線功能，要匹配一對差分線的長度，確保各組差分線間的間隔；并使線上過孔最少；
(4)避免90°轉(zhuǎn)彎（以防造成阻抗不連續(xù)），用弧線或45°斜線代替。
3.2PCB板的設計
�。�1）至少用4層PCB板，將LVDS信號、地、電源、TTL信號分層布局。在實現(xiàn)設計中采用了8層板以盡量滿足要求；
(2)將陡的CMOS/TTL信號與LVDS信號隔離，最好能布在不同層上，并用電源和地層隔開；
�。�3）保持發(fā)送器和接收器盡可能靠近接插件，連線長度愈短愈好（<1.5英寸），以保證板上噪聲不會被帶到差分線上，而且避免電路板及電纜線間的交叉EMI干擾；
(4)旁路每個LVDS器件，分布式散裝電容或表貼電容放在盡量靠近電源和地線引腳處；
�。�5）電源和地線應用寬的布線(低阻抗)，并保持地線PCB回路短而寬；
�。�6）終端負載用100Ω（誤差<2%）表貼電阻靠近接收器輸入端來匹配傳輸線的差分阻抗，終端電阻到接收器輸入端的距離應小于7mm；
�。�7）將所有空閑引腳開路（懸空）。
3.3電纜和接插件的選擇
應用中選擇了雙絞線平衡電纜，并在外層加屏蔽；接插件選擇標準連接器，在連接器上差分信號通常連接在一行中靠近的兩個連接腳上，示意如圖3所示。
總之，應用LVDS技術在系統(tǒng)設計之前，應優(yōu)先考慮以下幾點：
(1)必須優(yōu)先考慮電源和地在系統(tǒng)中的分布；
(2)考慮傳輸線的結(jié)構(gòu)及其布局布線；
（3）完成其余電路部分設計，隨時觀察和修整布局。
LVDS數(shù)據(jù)傳輸標準比傳統(tǒng)的RS-232、RS-422、RS-485等標準有很大的優(yōu)越性。在雷達系統(tǒng)中應用LVDS技術來完成數(shù)據(jù)傳輸，將會降低系統(tǒng)設計的復雜，使系統(tǒng)有很高的可靠性、高數(shù)據(jù)率、低噪聲/低電磁輻射和低成本。
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